寧波芯健半導(dǎo)體有限公司
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重新布線(RDL)是將原來(lái)設(shè)計(jì)的IC線路接點(diǎn)位置(I/O pad)，通過晶圓級(jí)金屬布線制程和凸塊制程改變其接點(diǎn)位置，使IC能適用于不同的封裝形式。晶圓級(jí)金屬布線制程，是在IC上涂布一層絕緣保護(hù)層，再以曝光顯影的方式定義新的導(dǎo)線圖案，然后利用電鍍技術(shù)制作新的金屬線路，以連接原來(lái)鋁墊和新的凸塊或者金墊，達(dá)到線路重新分布的目的。重新布線的金屬線路以電鍍銅材料為主，目前廠內(nèi)也支持CuNiAu形式的RDL技術(shù)。厚銅結(jié)構(gòu)由于具有低電阻、高散熱和低成本的優(yōu)點(diǎn)，成為大電流以及大功率器件的一種選擇。
