寧波芯健半導(dǎo)體有限公司
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1、SOT563(Small Outline Transistor 563)
一種超小型表面貼裝封裝，通常用于空間受限的應(yīng)用。體積非常小，適合高密度電路。提供6個(gè)引腳，用于多功能集成芯片，如多通道開關(guān)、電源管理等。
2、SOT236/TSOT23-6(Thin Small Outline Transistor 23-6)
一種薄型封裝，基于傳統(tǒng) SOT23 的改進(jìn)。尺寸稍大于 SOT563，但仍保持小型化優(yōu)勢。同樣有 6 個(gè)引腳，多用于低功耗器件，例如信號放大器、轉(zhuǎn)換器等。
3、QFN(Quad Flat No-lead Package)
一種無引腳的扁平封裝形式，芯片通過倒裝（Flip Chip）方式焊接在框架內(nèi)，框架底部有裸露的焊盤用于電氣連接。
4、DFN(Dual Flat No-lead Package)
類似QFN，但僅在兩側(cè)提供焊盤連接，適合較小尺寸和較低引腳數(shù)的應(yīng)用。
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FC SOT/QFN process flow
