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寧波芯健半導體有限公司
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FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)
一種陣列型封裝,芯片底部以焊球形式分布,支持復雜電路設計。焊球間距更大,適合高引腳數(shù)芯片(如處理器和存儲器)。
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