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    銅凸塊制程即wafer從晶圓加工完成基體電路后，利用涂膠、黃光、電鍍及蝕刻制程等制作技術(shù)通過在芯片表面制作銅錫凸點，提供了芯片之間、芯片和基板之間的“點連接”，由于避免了傳統(tǒng)Wire Bonding 向四周輻射的金屬“線連接”，減小了芯片面積（封裝效率100%），此外凸塊陣列在芯片表面，引腳密度可以做得很高，便于滿足芯片性能提升的需求，并具有較佳抗電遷移和導(dǎo)熱能力以及高密度、低阻抗，低寄生電容、低電感，低能耗，低信噪比、低成本等優(yōu)點。