寧波芯健半導(dǎo)體有限公司成立于2013年1月，坐落于寧波杭州灣新區(qū)（杭州灣大橋慈溪庵東出口）。重點(diǎn)專(zhuān)注于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關(guān)業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶(hù)提供圓片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴電子器件等各類(lèi)電子產(chǎn)品，并拓展到節(jié)能環(huán)保、智能家居、生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。
芯健強(qiáng)化全員品質(zhì)意識(shí)，以?xún)?yōu)秀的品質(zhì)和完善的服務(wù)滿(mǎn)足客戶(hù)需求，現(xiàn)已通過(guò)ISO9001, ISO14000及QC080000等體系認(rèn)證......詳情
